bga手工焊接方法

　　對(duì)于搞SMT貼片打樣來說大家最關(guān)心的可能是貼片元件和BGA的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行SMT貼片元件和BGA的焊接和拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ�。幸好，�?duì)于電子工作者來說，這些工具并不難找，也不昂貴。下面小編就為大家來介紹一下所需要的工具和焊接方法，希望對(duì)你有所幫助！

　　工具/原料

　　鑷子，烙鐵，熱風(fēng)槍，焊錫絲，放大鏡

　　方法/步驟

　　一、焊接貼片元件需要的工具

　　1，鑷子搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因?yàn)槠渌�的可能�?huì)帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來，令人討厭。

　　2，烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種（尖端的半徑在1mm 以內(nèi)），烙鐵頭當(dāng)然要長(zhǎng)壽的。烙鐵最好準(zhǔn)備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對(duì)付過去，但不熟練的朋友強(qiáng)烈建議還是準(zhǔn)備兩把。

　　3，熱風(fēng)槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國(guó)內(nèi)有一種吹塑料用的熱風(fēng)槍（下圖左邊），只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測(cè)過它吹出熱風(fēng)的溫度，可達(dá)400 – 500 度，足以熔化焊錫。

　　4，細(xì)焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因?yàn)槟菢硬蝗菀卓刂平o錫量。  吸錫用的編織帶當(dāng) IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統(tǒng)的吸錫器是派不上用場(chǎng)的，只要用編織帶吸就行了。

　　5，放大鏡要有座和帶環(huán)形燈管的那一種，手持式的不能代替，因?yàn)橛袝r(shí)需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數(shù)要5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場(chǎng)會(huì)比較小，視場(chǎng)大的又會(huì)比較貴。

　　二、貼片元件的手工焊接和拆卸

　　有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍點(diǎn)錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會(huì)移動(dòng)，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用兩把烙鐵（左右手各一把）將件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

　　對(duì)于引腳較多但間距較寬的貼片元件（如許多 SO 型封裝的IC,腳的數(shù)目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右）也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

　　對(duì)于引腳密度比較高（如 0.5mm 間距）的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對(duì)于這類元件由于其腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。在一個(gè)焊盤上鍍錫后（通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫），用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，注意要使所有有引腳的邊都對(duì)齊（這里最重要的是耐心�。�，然后左手（或通過鑷子）稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。焊好后左手可以松開，但不要大力晃動(dòng)電路板，而是輕輕將其轉(zhuǎn)動(dòng)，將其余角上的引腳先焊上。當(dāng)四個(gè)角都焊上以后，元件基本不會(huì)動(dòng)了，這時(shí)可以從容不迫地將剩下的引腳一個(gè)一個(gè)焊上。焊接的時(shí)候可以先涂一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個(gè)引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習(xí)。

　　對(duì)于高引腳密度元件和BGA芯片的拆卸主要用熱風(fēng)槍，把熱風(fēng)槍調(diào)到300度左右來回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心，時(shí)間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。如果你對(duì)自己焊實(shí)在沒有把握，可以找專業(yè)的電子工程師鄧工幫忙。

　　注意事項(xiàng)

　　BGA芯片拆卸下來之后，需要重新植錫才能重新焊接的

　　密度引腳IC拆下來之后，也是要整理和清洗(拖錫)引腳才能重新利用的

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