bga芯片焊接方法

　　導(dǎo)語：隨著總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對(duì)的一個(gè)問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在這方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下，水平有限還望大家多多指教！

　　焊接注意第一點(diǎn)：

　　BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。

　　緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這對(duì)我們很重要��！

　　焊接注意第二點(diǎn)：

　　合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。

　　在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預(yù)熱，這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁�溫度補(bǔ)償。

　　關(guān)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)該根據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，而在夏季則應(yīng)相應(yīng)的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當(dāng)提高一點(diǎn)預(yù)熱溫度！具體溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，可以夏季設(shè)在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時(shí)設(shè)在130--150攝氏度.若距離較遠(yuǎn)，則應(yīng)提高這個(gè)溫度設(shè)置，具體請參照各自焊臺(tái)說明書。

　　焊接注意第三點(diǎn)：

　　請合理調(diào)整焊接曲線。

　　我們目前使用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為5段。

　　每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來控制：

　　參數(shù)1，該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。一般設(shè)定為每秒鐘3攝氏度

　　參數(shù)2，該段曲線所要達(dá)到的最高溫度。這個(gè)要根據(jù)所采用的錫球種類以及PCB尺寸等因素靈活調(diào)整。

　　參數(shù)3，加熱達(dá)到該段最高溫度后，在該溫度上的保持時(shí)間。一般設(shè)置為40秒。

　　調(diào)整大致方法：找一塊PCB平整無形變的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無鉛可以達(dá)到217度左右，有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度

　　以無鉛為例：四段曲線結(jié)束后，溫度未達(dá)到217度，則根據(jù)差值大小適度提高第3，4段曲線的溫度。比如，實(shí)測溫度為205度，則對(duì)上下出風(fēng)溫度各提高10度，如差距較大，比如實(shí)測為195度則可將下出風(fēng)溫度提高30度，上出風(fēng)溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過多，以免對(duì)芯片造成損害！加熱完成后實(shí)測值為217度為理想狀態(tài)，若超過220度，則應(yīng)觀察第5段曲線結(jié)束前芯片達(dá)到的最高溫度，一般盡量避免超過245度，若超過過多，可適度降低5段曲線所設(shè)定的溫度。

　　焊接注意第4點(diǎn)：

　　適量的使用助焊劑！

　　BGA助焊劑在焊接過程中意義非凡！無論是重新焊接還是直接補(bǔ)焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專用的助焊劑��！

　　焊接注意第5點(diǎn)：

　　芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確。

　　由于大家的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來輔助對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)該沒什么問題。如果沒有紅外輔助的話，我們也可以參照芯片四周的方框線來進(jìn)行對(duì)位。注意盡量把芯片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒太大問題，因?yàn)殄a球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)自動(dòng)回位的過程，輕微的位置偏移會(huì)自動(dòng)回正！

　　關(guān)于植錫球

　　在焊接過程中，我們不可避免的要接觸到植錫球這個(gè)工作。一般來說植球需要如下工具：

　　1，錫球。目前我們常用的錫球直徑一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM 三種。其中0.6MM規(guī)格的錫球目前僅發(fā)現(xiàn)用在MS99機(jī)芯的主芯片上，0.25MM規(guī)格的錫球僅為EMMC程序IC上使用的。其余無論DDR還是主芯片均使用0.45MM規(guī)格的（當(dāng)然使用0.4MM也是可以的）。同時(shí)建議使用有鉛錫球，這樣比較容易焊接。

　　2，鋼網(wǎng)。由于我們使用芯片的通用性限制，除DDR鋼網(wǎng)外，市面上很少有和我們芯片完全一致的配套鋼網(wǎng)，所以我們只能采用通用鋼網(wǎng)。

　　一般我們采用0.5MM孔徑，球距0.8MM的鋼網(wǎng)和孔徑0.6MM，球距離0.8MM的鋼網(wǎng)。

　　3，植球臺(tái)。植球臺(tái)的種類有很多，我建議大家使用直接加熱的簡易植球臺(tái)。這種植球臺(tái)價(jià)格便宜，且容易操作。

　　下頁為錫球，鋼網(wǎng)，及植球臺(tái)的圖片。

　　具體操作方法

　　1，將拆下來的芯片焊盤用吸錫線配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風(fēng)槍吹干。

　　2，將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過多，薄薄的一層即可。

　　3，將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺(tái)上，然后一定要仔細(xì)調(diào)整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤的安放位置，確保精確對(duì)應(yīng)。

　　3，對(duì)準(zhǔn)位置后，將錫球撒入少許到剛網(wǎng)上。

　　4，用軟排線將錫球緩緩刮入到鋼網(wǎng)孔內(nèi)焊盤上。如果刮完后發(fā)現(xiàn)仍有少量焊盤內(nèi)無錫球，可以再次倒入少許錫球繼續(xù)刮，或是用鑷子將錫球逐個(gè)填入。如果刮完后錫球有剩余，建議直接扔掉，不要回收。因?yàn)殄a球上可能沾有助焊劑，這樣回收后可能會(huì)沾染灰塵，影響以后使用

　　4，上述步驟準(zhǔn)備就緒后，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口拆除并將風(fēng)槍溫度跳到360—370度之間，且將風(fēng)速調(diào)至很小，略微出風(fēng)就可以。因?yàn)闇囟冗^高或是風(fēng)速過大易引起鋼網(wǎng)變形，導(dǎo)致植球失敗。調(diào)整好后就可以對(duì)錫球進(jìn)行均勻加熱了。加熱時(shí)要注意錫球顏色變化，當(dāng)錫球加熱到明顯發(fā)亮，且錫球明顯排列有序的時(shí)候，就可以停止了，整個(gè)過程大約耗時(shí)20-30秒。具體于風(fēng)槍和所使用錫球有關(guān)。

　　5   停止加熱后，若有風(fēng)扇可用風(fēng)扇輔助錫球冷卻，這樣可以讓錫球獲得更好的強(qiáng)度，如沒有就讓它自然冷卻。冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時(shí)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)錫球已經(jīng)基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水對(duì)芯片焊盤進(jìn)行清洗，將一些空位上的錫球清除掉，同時(shí)看看是否有個(gè)別焊盤未植上，或是沒有植好。如有此類情況可在該處焊盤上涂抹少許助焊劑并用鑷子夾錫球放好，用風(fēng)槍小風(fēng)吹化即可。至此植球完畢。

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