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  • 芯片設(shè)計的崗位職責(zé)

    時間:2023-01-23 19:40:49 設(shè)計 我要投稿

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)

      在當(dāng)今社會生活中,大家逐漸認(rèn)識到崗位職責(zé)的重要性,任何崗位職責(zé)都是一個責(zé)任、權(quán)力與義務(wù)的綜合體,有多大的權(quán)力就應(yīng)該承擔(dān)多大的責(zé)任,有多大的權(quán)力和責(zé)任應(yīng)該盡多大的義務(wù),任何割裂開來的做法都會發(fā)生問題。我們該怎么制定崗位職責(zé)呢?以下是小編精心整理的芯片設(shè)計的崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)1

      1.邏輯綜合,形式驗(yàn)證及靜態(tài)時序分析;

      2.規(guī)劃芯片總體dft方案;

      3.實(shí)現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機(jī)制,滿足測試覆蓋率要求;

      4.測試向量生成及驗(yàn)證,參與ate上測試向量的調(diào)試;

      5.編寫文檔,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)2

      職位描述

      1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計

      2. ARM SOC頂層集成

      2. ARM SOC的模塊設(shè)計

      任職要求Must have:

      1.精通Verilog語言

      2.了解UVM方法學(xué);

      3. 2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn);

      4. 1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗(yàn)

      5.精通AMBA協(xié)議

      6.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

      Preferred to have:

      1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)

      2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計

      3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗(yàn)

      4. UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

      5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

    芯片設(shè)計的.崗位職責(zé)3

      1.精通verilog語言

      2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

      3.了解uvm方法學(xué)

      4. 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)

      5. 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗(yàn)

      6.精通amba協(xié)議

      7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)4

      負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

      任職要求:

      1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

      2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

      3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

      4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

      5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的`實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:

      負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

      任職要求:

      1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

      2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

      3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

      4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

      5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)5

      職責(zé)描述:

      1、帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊的`技術(shù)工作;

      2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

      任職要求:

      1、碩士及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè);

      2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn);

      3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解;

      4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,選擇合適的電路及工藝方案,帶領(lǐng)團(tuán)隊獨(dú)立開展設(shè)計、調(diào)試等工作;

      5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者,可優(yōu)先考慮。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)6

      主要職責(zé):

      1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實(shí)現(xiàn)。

      2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

      3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

      4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

      5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

      崗位要求:

      1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

      2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)7

      主要職責(zé):

      負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計及rtl實(shí)現(xiàn)。

      參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

      參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

      負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

      精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

      崗位要求:

      1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

      2、具備較強(qiáng)的'溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)8

      職責(zé)描述:

      參與芯片的架構(gòu)設(shè)計,和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.

      完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計

      根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化RTL設(shè)計

      參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計、驗(yàn)證、時序達(dá)成

      支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

      任職要求:

      電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)

      較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計

      熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計,有扎實(shí)的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力

      熟悉前端設(shè)計各個流程,包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗(yàn)證,熟悉常用EDA仿真和實(shí)現(xiàn)工具

      較強(qiáng)的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關(guān)語言

      具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳:熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計

      較強(qiáng)的解決問題能力,良好的`溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

      良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)9

      1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

      2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計相應(yīng)的'寄存器控制模塊,校驗(yàn)算法,狀態(tài)機(jī)。

      3、熟悉后端流程,可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

      4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證,搭建mcu,fpga的驗(yàn)證平臺,參與芯片的數(shù)字部分測試。

    芯片設(shè)計的崗位職責(zé)10

      1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),熟悉IC設(shè)計與驗(yàn)證技術(shù);

      2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O(shè)計驗(yàn)證項目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

      3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

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