電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(集合15篇)
在發(fā)展不斷提速的社會(huì)中，崗位職責(zé)使用的頻率越來(lái)越高，任何崗位職責(zé)都是一個(gè)責(zé)任、權(quán)力與義務(wù)的綜合體，有多大的權(quán)力就應(yīng)該承擔(dān)多大的責(zé)任，有多大的權(quán)力和責(zé)任應(yīng)該盡多大的義務(wù)，任何割裂開來(lái)的做法都會(huì)發(fā)生問(wèn)題。那么崗位職責(zé)怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？以下是小編精心整理的電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1
1、設(shè)計(jì)有挑戰(zhàn)性的模擬電路，比如ADC，DAC，LDO，PLL，BANDGAP，MIXER，Drive等。
2、自己完成后端模擬電路的Layout設(shè)計(jì)或指導(dǎo)后端工程師實(shí)現(xiàn)模擬電路的.Layout設(shè)計(jì)
3、按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔(dān)模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)和實(shí)施工作并確保研發(fā)的按時(shí)按質(zhì)完成。
4、了解應(yīng)用需求，參與制定產(chǎn)品規(guī)范；完成線路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、分解各子模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)和接口定義。收集并理解客戶需求，制定有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片方案。
5、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)完成電路設(shè)計(jì)開發(fā)，驗(yàn)證，完成設(shè)計(jì)文檔，確定測(cè)試方案。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2
1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目模塊需求的收集，模塊Spec的制定；
2、負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、DC綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、DFT等工作；
3、配合FPGA測(cè)試工程師完成測(cè)試及debug工作；
4、向其他部門提供相關(guān)技術(shù)支持。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3
1、10kV及以下的.電力（架空線路、電纜、土建、變配電等）設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)圖紙中的變動(dòng)、協(xié)調(diào)工作
3、可行性研究報(bào)告的編寫
4、配合勘查現(xiàn)場(chǎng)，提供設(shè)計(jì)方案
5、報(bào)審資料、斷面申請(qǐng)單等相關(guān)工作
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)4
1、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)試制過(guò)程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題
3、負(fù)責(zé)技術(shù)性資料（圖紙，項(xiàng)目總結(jié)等）整理工作
4、負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計(jì)工作
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)5
1、配網(wǎng)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì)；
2、臺(tái)區(qū)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、線路各卷冊(cè)設(shè)計(jì)；
3、用戶工程項(xiàng)目（小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設(shè)計(jì)）；
4、光伏項(xiàng)目主體電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)6
1、完成電力（能源：電源、儲(chǔ)能、充電樁、UPS備電設(shè)計(jì)、保電、光伏項(xiàng)目）和通信基站的機(jī)房交直流、市電引入及電力電纜的`勘查和設(shè)計(jì)工作，以及方案編制、概預(yù)算編制工作；
2、參加設(shè)計(jì)會(huì)審并完成修改；
3、完成領(lǐng)導(dǎo)要求的其他客戶支撐類工作。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)7
1、電氣工程及自動(dòng)化或電力系統(tǒng)、勘察設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)
2、負(fù)責(zé)配網(wǎng)設(shè)計(jì)；
3、能熟練操作CAD制圖，會(huì)使用辦公軟件
4、熟練掌握配電設(shè)計(jì)規(guī)程，熟悉各類設(shè)備類型、導(dǎo)線、電桿應(yīng)力計(jì)算；
5、熟悉配電設(shè)計(jì)流程及要求、能合理提出設(shè)計(jì)方案；
6、掌握現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量、設(shè)計(jì)、完成設(shè)計(jì)審查。
7、有配網(wǎng)設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有設(shè)計(jì)院工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
8、在工作中能吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng)、對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有一定的團(tuán)隊(duì)精神!
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)8
1、模塊級(jí)架構(gòu)定義與設(shè)計(jì)；
2、撰寫設(shè)計(jì)規(guī)范和報(bào)告；
3、模塊級(jí)RTL實(shí)現(xiàn)；
4、集成；
5、系統(tǒng)和模塊級(jí)的仿真與驗(yàn)證；
6、模塊級(jí)綜合及時(shí)序分析；
7、相關(guān)模塊的FPGA驗(yàn)證及芯片測(cè)試；
8、基于算法模型的`規(guī)格及架構(gòu)定義；
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)9
職責(zé)描述:
1根據(jù)芯片系統(tǒng)方案，對(duì)分配的模塊進(jìn)行電路設(shè)計(jì)
2規(guī)劃模塊floorplan，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
3參與芯片datasheet及applicationnote等技術(shù)文檔的撰寫
4參與流片、封裝、測(cè)試等工作
任職要求:
1電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，優(yōu)秀應(yīng)屆生可解決北京戶口
2具有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)與良好的.電路分析能力
3熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)仿真軟件，熟悉verilog-a語(yǔ)言
4具有良好溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神
5有高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有serdes，pll設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)尤佳
6有成功tapeout芯片的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)10
1、完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計(jì)，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗(yàn)證等。
2、完成芯片的綜合，DFT，時(shí)序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作；
3、搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境，參與數(shù)�；旌戏抡妫С中酒瑴y(cè)試。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)11
1、負(fù)責(zé)10KV配電網(wǎng)工程設(shè)計(jì)，農(nóng)網(wǎng)改造工程，包括可研階段，初步設(shè)計(jì)階段，施工設(shè)計(jì)階段，竣工設(shè)計(jì)階段；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)過(guò)程中的內(nèi)、外部協(xié)調(diào)，完善項(xiàng)目后期服務(wù)；
3、參加設(shè)計(jì)交底，配合施工、竣工驗(yàn)收、設(shè)計(jì)回訪等主要從事項(xiàng)目線路設(shè)計(jì)相關(guān)工作的實(shí)施。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)12
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路方案設(shè)計(jì)，確保可靠性與實(shí)用性;
2.參與制定產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程的方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程的電子線路設(shè)計(jì)、元器件選型
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、pcb板設(shè)計(jì);
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料及產(chǎn)品bom的制作與管理;
5.完成測(cè)試平臺(tái)的搭建，配合其他團(tuán)隊(duì)完成測(cè)試工作
6.負(fù)責(zé)樣機(jī)試制階段的工作(樣機(jī)的制作、調(diào)試、測(cè)試等);
7.負(fù)責(zé)與機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師溝通，配合分析解決產(chǎn)品的各種問(wèn)題;
8.部門主管交付的'其他工作;
任職要求:
1.電子、微電子等相關(guān)專業(yè)
2.3年及以上相關(guān)的工作經(jīng)歷，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì);
3.熟練使用ad等常用設(shè)計(jì)軟件;熟練掌握pcb布線規(guī)則;
4.熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有4層及以上高速數(shù)字電路及模擬電路layout經(jīng)驗(yàn);
5.具有單片機(jī)stm32f1及f4系列的成熟設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及其他主流單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉i2c，spi，uart等接口開發(fā)規(guī)范;
6.熟悉嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)全流程，具備從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
7.學(xué)習(xí)能力、邏輯分析能力強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng)。
8.參與過(guò)嵌入式工業(yè)控制器項(xiàng)目者或具備低功耗硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)13
1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計(jì)工作；
2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的`技術(shù)支持工作；
3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計(jì)的模具；
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說(shuō)明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時(shí)組織模具整體結(jié)構(gòu)評(píng)審；
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃制訂模具設(shè)計(jì)計(jì)劃并組織實(shí)施；
6、模具開發(fā)設(shè)計(jì)精益改善項(xiàng)目的推進(jìn)。
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)14
1、汽車天線調(diào)整（Passive，LNA，Active）（LNA單品，輻射模式）
2、電路設(shè)計(jì)（ORCAD），PCB Artwork（PADS）
3、汽車天線（Radio、LTE、5G、GPS、Antenna業(yè)務(wù)）
電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)15
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)模擬ip的數(shù)據(jù)手冊(cè)文檔更新,編寫,維護(hù);
3、負(fù)責(zé)模擬ip的.測(cè)試,評(píng)價(jià),維護(hù);
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audiocodec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開發(fā),芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
相關(guān)技能要求:
1、了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí);
2、能夠獨(dú)立分析并設(shè)計(jì)如下模塊或其中之一:
3、會(huì)使用實(shí)驗(yàn)室基本測(cè)試設(shè)備進(jìn)行ip測(cè)試,評(píng)價(jià)與分析。
4、有低功耗codec設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dacip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-deltaadc/dacip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
7、dc/dc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫各類工作報(bào)告
9、要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神,自我激勵(lì),能夠按進(jìn)度及計(jì)劃完成任務(wù)
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