cpu散熱硅膠可以用什么代替

　　硅膠是我們生活中經(jīng)常會用到的東西。以下是小編整理的關(guān)于硅膠的相關(guān)內(nèi)容，歡迎閱讀和參考!

　　cpu散熱硅膠可以用什么代替

　　正確的叫法應(yīng)該叫做導(dǎo)熱硅脂,而不叫做硅膠,在電腦賣場或是電子市場都可以買到,但要注意一定要買導(dǎo)熱硅脂,不是硅膠,否則可能筑成大錯,關(guān)于導(dǎo)熱硅脂的替代品,目前只有基于它發(fā)展的一些東西,卻沒有可以替代它的,只是一些鏡面底座的散熱器可以不必使用導(dǎo)熱硅脂

　　cpu硅膠怎么涂

　　首先要先明白，硅膠從一開始就不是導(dǎo)熱的主體，無論添加了什么，其導(dǎo)熱性均遠遠不急金屬本身，很多人都有種思維誤區(qū)，誤以為硅膠導(dǎo)熱更好，可以更快的傳遞溫度，這其實是錯誤的。硅膠的用處不是用來導(dǎo)熱的，而是增大CPU表面于散熱器底座的接觸面積。如果無法理解繼續(xù)看，無論CPU表面處理的如何光潔和平整，也很難保證CPU表面和散熱器底座能100%完美貼合，這就會導(dǎo)致兩者之間出現(xiàn)細小空間，這些空間會被空氣填滿，而空氣的導(dǎo)熱性極差，會降低導(dǎo)熱效率。解決這個問題的方法就是導(dǎo)熱硅膠，用導(dǎo)熱硅膠提前填充這些空間，讓導(dǎo)熱性更高的硅膠代替空氣，提高導(dǎo)熱效果。

　　CPU硅膠多少錢

　　酷冷至尊(CoolerMaster)ICEssentialE2美孚E2導(dǎo)熱硅脂34.9元酷冷至尊這種cpu硅膠的優(yōu)點就是它的粘稠度是經(jīng)過非常精細的計算的，這樣在使用的過程中就不會因為粘稠的問題出現(xiàn)涂抹不均勻的情況，而且此種cpu硅膠的原材料也是安全環(huán)保的，使用過程中不回釋放出有害的氣體，而且還能長時間的保持原有的粘稠狀態(tài)，使用起來也是非常的方便，而且還放水耐壓�；轁�(HUZO)HZC-PC750納米型導(dǎo)熱硅脂29.9元此種cpu硅膠它的體積非常小巧方便就像高端的指甲油一樣，而且是高熱傳導(dǎo)，高度絕緣，耐溫性好，品質(zhì)有保障。導(dǎo)熱性好能使您的設(shè)備更好的散熱。使用起來也是沒有副屬性，揮發(fā)性小，涂抹方便，而且使用范圍非常廣泛。

　　CPU硅膠干了怎么辦

　　簡單的說硅膠就是一個導(dǎo)熱的物質(zhì)，它的作用就是起到cpu核心與散熱器之間的鏈接，以及導(dǎo)熱。因此它是一種非常重要的物質(zhì)。其實對于硅膠來說，并不是涂抹的越厚就越好。我們在保證能填充CPU/GPU與相關(guān)的散熱器表面縫隙就可以。并且導(dǎo)熱硅脂層越薄越好，這是因為從導(dǎo)熱的性能上看，它的導(dǎo)熱性能并不能夠跟金屬相媲美。從導(dǎo)熱系數(shù)上講銅的導(dǎo)熱系數(shù)是百倍于高檔導(dǎo)熱硅脂。

　　cpu散熱引起故障

　　故障現(xiàn)象：在使用時，機器頻繁出現(xiàn)一個藍色Windows警告窗口，接著便出現(xiàn)死機故障。

　　故障分析：由于警告內(nèi)容為亂碼，出現(xiàn)故障前又剛安裝了一個從網(wǎng)上下載的應(yīng)用軟件，故懷疑是該軟件帶有病毒，隨即，將所安裝的軟件刪除并分別使用KV300、KILL98及瑞星等殺毒軟件進行查、殺毒操作，均未發(fā)現(xiàn)病毒存在。關(guān)機并重新啟動，約4分鐘后，再次出現(xiàn)上述現(xiàn)象，反復(fù)多次仍然如此。為了徹底排除存在病毒的可能，格式化硬盤，重新安裝系統(tǒng)。當使用Windows 95安裝盤進行安裝時，在安裝即將完成時，上述現(xiàn)象重新出現(xiàn)，使安裝無法正常完成。

　　故障排除：細一琢磨，感覺上述故障不像是由病毒引起的，因為該機每次重新開機時，剛開始工作正常，僅在幾分鐘后才出現(xiàn)死機現(xiàn)象，這好象與機器的某些硬件，特別是CPU芯片的溫度有關(guān)。關(guān)機，打開主機箱檢查，當用手觸摸CPU芯片的散熱器時，感到溫度很高，十分燙手，這顯然很不正常，懷疑是CPU芯片或是其散熱器上的排風扇不正常。在機箱蓋打開的情況下啟動機器，此時發(fā)現(xiàn)，CPU芯片上散熱器的排風扇轉(zhuǎn)速十分緩慢，已失去正常散熱功能。關(guān)機，將該排風扇拆下，用手撥動扇葉時，感覺扇葉的轉(zhuǎn)動很不靈活，故用平頭起子插入扇葉根部底下的縫隙內(nèi)向上翹，將整個扇葉與扇座分離，翻過扇葉時，看到在扇葉的中心部位有一個用數(shù)條小弧形磁鐵圍成的圓罩形，顯然，這就是該風扇電機的轉(zhuǎn)子，而定子是與扇座固定在一起的一個微型繞組，若將扇葉與扇座組合在一起，則該微型繞組正好能插在轉(zhuǎn)子的內(nèi)部。進一步觀察發(fā)現(xiàn)，在定子軸的頂部和與轉(zhuǎn)子相接的軸承部位都粘有一些干涸的黑色油泥，用紗布分別將其擦除干凈，再在該處點入若干滴高級鐘表潤滑油，然后將扇葉與扇座重新組合在一起，此時，用手指輕輕撥動扇葉，扇葉即可輕松地轉(zhuǎn)動。待重新將排風扇安裝到CPU的散熱器上，加電試驗，可以看到扇葉轉(zhuǎn)動飛快，通電10分鐘，觸摸CPU芯片，感覺溫度僅在微溫狀態(tài)，說明風扇的散熱功能已完全恢復(fù)。蓋好主機機箱后，重新開機并重新安裝Windows 95系統(tǒng)，一切正常，長時間連續(xù)運行工作，上述故障也再未出現(xiàn)。

　　故障說明：該故障系CPU散熱器的排風扇潤滑不好，使扇葉轉(zhuǎn)動阻力增大，導(dǎo)致扇葉轉(zhuǎn)速低下而失去散熱功能，從而使CPU在開機幾分鐘后因溫度過高而進入自保護狀態(tài)，出現(xiàn)死機的現(xiàn)象。

　　cpu芯片散熱

　　一、熱阻

　　首先我來談一下晶體管的基礎(chǔ)知識，晶體管器件是由半導(dǎo)體材料鍺或硅的PN或NP電結(jié)構(gòu)成（目前鍺材料已被逐步淘汰），下面主要介紹一下硅材料。

　　硅材料：硅具有優(yōu)良的半導(dǎo)體電學性質(zhì)。禁帶寬度適中，為1.21電子伏。載流子遷移率較高，電子遷移率為1350平方厘米/伏 .秒，空穴遷移率為480平方厘米/伏 .秒。本征電阻率在室溫(300K)下高達2.3×10的5次方 歐 .厘米，摻雜後電阻率可控制在10的4次方～10的負4次方 歐 .厘米的寬廣范圍內(nèi)，能滿足制造各種器件的需要。硅單晶的非平衡少數(shù)載流子壽命較長，在幾十微秒至1毫秒之間。熱導(dǎo)率較大，化學性質(zhì)穩(wěn)定，又易于形成穩(wěn)定的熱氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜實現(xiàn)PN結(jié)表面鈍化和保護，還可以形成金屬氧化物半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，制造MOS型場效應(yīng)晶體管和集成電路。上述性質(zhì)使PN結(jié)具有良好特性，使硅器件具有耐高壓，反向漏電流小，效率高，使用壽命長，可靠性好，熱傳導(dǎo)好等優(yōu)點。

　　在電腦中我們經(jīng)常看到MOS器件，那么什么是MOS器件呢？

　　MOS的全文是：Metal Oxide Semiconductor 金屬氧化物半導(dǎo)體。用氧化膜硅材料制作的場效應(yīng)晶體管，就叫做MOS型場效應(yīng)晶體管，既：金屬氧化物場效應(yīng)晶體管。

　　在冬季，當我們把手放在一塊木板和放在一塊鐵板上時，就會感覺到鐵板比木板涼，鐵板越大，接觸的越緊，越感到?jīng)�。這說明鐵板比木板的散熱能力好，而且散熱能力與面積，體積，幾何形狀，以及接觸面的緊密程度都有關(guān)系。

　　在電腦工作時，芯片晶體管PN的損耗（任何集成電路芯片都是由N個晶體管組成）產(chǎn)生了溫升Ti，它是通過管芯與外殼之間的熱阻Rri，無散熱片時元件外殼和周圍環(huán)境之間的熱阻Rrb，元件與散熱片之間的熱阻Rrc和散熱片與周圍環(huán)境之間的熱阻Rrf這四種渠道將熱量傳走，使溫差能夠符合元件正常運行的要求。

　　由于熱的傳導(dǎo)以流過Rri，Rrc和Rrf三個熱阻為主，因此總熱阻Rrz可以用下式來表示：Rrz＝Rri Rrc Rrf

　　于是當芯片的允許溫升和功耗都已經(jīng)確定了以后，即可定出需要的總熱阻Rrz，再從下式中決定散熱器的尺寸，這就是我要介紹熱阻的目的和它的應(yīng)用。

　　熱阻Rr是從芯片的管芯經(jīng)外殼，接觸面，散熱片到周圍空氣的總熱阻Rrz，因此可有下式計算得知。

　　Ti-Ta=Pc（Rti Rrc Rrf）=Pc Rrz

　　Rrz=（Ti-Ta）/Pc

　　式中：Ti芯片允許的結(jié)溫，Ta芯片環(huán)境周圍的空氣溫度，Pc芯片的熱源功率損耗

　　二、熱導(dǎo)系數(shù)

　　熱導(dǎo)系數(shù)（又被稱作“導(dǎo)熱系數(shù)”或“導(dǎo)熱率”）是反映材料熱性能的重要物理量。熱傳導(dǎo)是熱交換的三種（熱傳導(dǎo)，對流和輻射）基本形式之一，是工程熱物理，材料科學，固態(tài)物理，能源，環(huán)保等各個研究領(lǐng)域的課題。材料的導(dǎo)熱機理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu)，熱量的傳遞依靠原子，分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移。在導(dǎo)電金屬中電子流起支配作用，在絕緣體和大部分半導(dǎo)體中則以晶格振動起主導(dǎo)作用。

　　1882年法國科學家傅里葉（J.Fourier）建立了熱傳導(dǎo)理論，目前各種測量導(dǎo)熱系數(shù)的方法都是建立在傅里葉熱傳導(dǎo)定律的基礎(chǔ)上。當物體內(nèi)部有溫度梯度存在時，就有熱量從高溫處傳遞到低溫處，這種現(xiàn)象臂稱為熱傳導(dǎo)。傅里葉指出，在dt時間內(nèi)通過ds面積的熱量dQ，正比于物體內(nèi)的溫度梯度，其比例系數(shù)時導(dǎo)熱系數(shù)，既：

　　dQ/dt＝-λ .dt/dx .ds

　　式中dQ/dt為傳熱速率，dt/dx是與面積ds相垂直的方向上的溫度梯度，“-”號表示熱量由高溫區(qū)域傳向低溫區(qū)域，λ是熱導(dǎo)系數(shù)，表示物體導(dǎo)熱能力的大小。在式中λ的單位是W.m負1次方.K負1次方。

　　對于各向異性材料，各個方向的導(dǎo)熱系數(shù)是不同的（常用張量來表示）。

　　如果大家對上述的公式看不懂或不太明白（上述屬于大學高等物理課程），下面我用通俗的語言表述熱導(dǎo)系數(shù)。

　　熱導(dǎo)系數(shù)又稱導(dǎo)熱系數(shù)或?qū)�熱率。表征物質(zhì)熱傳導(dǎo)性能的物理量。設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個相距1米，面積為1平方米的平行面，而這兩個平面的溫度相差1度，則在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗?dǎo)到另一平面的熱量就規(guī)定為該物質(zhì)的熱導(dǎo)率。其單位為：瓦/（米.攝氏度）,原工程單位制中則為：千卡/（米.小時.攝氏度），熱導(dǎo)率的倒數(shù)稱為導(dǎo)熱熱阻。其它條件不變時，熱導(dǎo)率愈大導(dǎo)熱熱阻就愈小，則導(dǎo)熱量就愈大；反之則導(dǎo)熱量就愈小。

　　通過上述公式和定義可知：芯片散熱方式是靠與芯片接觸的基板（銅材或鋁材）面積與機箱內(nèi)的溫差通過箱內(nèi)的空氣流散熱的，這種散熱量與基板面積成正比。當機箱內(nèi)溫度達到一定時，也就失去了散熱能力。要想把芯片散發(fā)出的熱量排走，在常規(guī)下只能用強風。所以無風扇靜音熱管的散熱方式，是不可取的。

　　另外根據(jù)空氣動力學原理（就不列公式了），機箱風扇的安裝，風向必須一致，既：前入后出，形成一個風道，才能將箱體內(nèi)的熱量帶走，起到散熱的目的。

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